PSS图形化蓝宝石晶圆基板技术
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- 分类：蓝宝石长晶炉-钼制品新闻
- 发布于 2014年2月26日
- 作者：Cloudy
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近年来LED市场高速成长，主要因为随着高亮度与高效率的LED产品问世，LED的应用日渐普及，从手机的LED应
用，汽车的灯源、交通号志、户外大型监视器等都有应用实例。为符合LED应用多元化的需求，追求更高LED亮度是技术发展的重要趋势。PSS技术是在蓝宝石基板上做出一些图形，主要的目的是希望能够帮助LED厂商让其所生产的LED商品，达成更高亮度的目标。
PSS技术是藉由MEMS制程，在蓝宝石基板上雕刻出图形，经过基板上的图形，可以产生光线折射效果，如此便可将LED的亮度有效放大。过去LED厂商其采用的基板由于没有加入图形化制程，因此没有办法达到折射功效，一旦采用PSS的基板后，其亮度有机会较原先增加20~50%。
此技术在2009年开始成熟，中国砂轮也开始投入此技术，而图形化基板技术的作法上，以前是用湿蚀刻制程进行，但做出的图形较不漂亮，以致无法达到发光效率的要求。后来改用干蚀刻的做法，不但可缩短时间及成本，发光效率更好。透过PSS做高功率的LED晶粒时，以前需要好几颗才能达成的亮度，现在只要1颗即可，可以有效降低成本，希望在明后年的照明市场中，能因成本降低达成普及化，刺激市场需求。
此外，在光学镜片的制程技术上，中国砂轮透过Wafer Level g Lens晶圆级可回焊铸造镜片技术，不但缩短相机模组实装工程的时间，且降低成本及厚度。目前市面上所制作的Wafer Level Lens多为混合式(Hybrid)之树酯加上玻璃基板，缺点在于制作结构复杂，导致光学设计及制作困难，且会增加厚度。中国砂轮采用Casting制作出结构简单，且厚度较薄的镜片，成为其产品技术的优势。应用范围广从手机、笔电、游戏机、监视器、行车记录器、微型投影机、LED、硬碟读取头、医疗或工业用内视镜等。
为了降低积体电路(IC)的制造成本，全球主要半导体公司如Intel、TSMC、及Samsung，共同合作在Sematech发展450mm晶圆的制造技术，预期在2015年进行量产。其中化学机械平坦化(CMP)将是生产的瓶颈之一，然而宋健民博士首创超音波CMP，可以大幅降低抛光晶圆的接触应力。这种新技术，不仅提高了CMP的效率，也减少了IC晶圆的缺陷。
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