钼粉烧结组织的晶粒形成
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2013年4月16日
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大粒度钼粉制备的板坯在1300℃退火后只有少数晶粒发生异常长大即二次再结晶，而普通粒度及小粒度钼粉制备的板坯在1300℃的退火组织基本完全成为二次再结晶组织;小粒度钼粉制备的板坯在1250℃温度以下的退火组织基本保持细小的晶粒组织。
大粒度钼粉制备是将普通钼粉进行高温返烧，钼粉颗粒之间烧熔形成大量的烧结颈并团聚而成为大的假性颗粒球团促使粒度增大，在这个造粒的过程中进一步将杂质挥发掉。因此，大粒度钼粉不仅粒度大杂质含量也低，钼粉粒度都较大，小粒度钼粉极少，钼粉颗粒大小较均匀。
在烧结过程中，已经形成烧结颈的假性颗粒之间原子迁移加剧，假性颗粒在烧结过程中逐渐形成较大晶粒，由于大粒度钼粉基本为大小接近的球团假性颗粒，烧结时晶粒之间收缩均匀，因此烧结组织的晶粒也较均匀而致密。
而普通钼粉的粒度分布较宽，可见大粒度及小粒度钼粉的粒度分布都较窄，而普通粒度钼粉的粒度分布较宽;钼粉颗粒间形貌差异大，在烧结的过程中颗粒之间原子迁移较难，钼粉颗粒之间收缩不一致，致使烧结组织出现大量的收缩孔洞，导致烧结组织较细，晶粒大小不均，同样粒度均匀的小颗粒钼粉其烧结原理同大颗粒钼粉是相同的。
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