倒装LED芯片应势而出
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- 分类：蓝宝石长晶炉-钼制品新闻
- 发布于 2014年5月13日
- 作者：Cloudy
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随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和
无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。
而具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重点。
与正装芯片相比，倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的散热功能;同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外，与正装和垂直结构相比，使 用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。光效方面，倒装结构避开P电极 上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在磷-氮化镓设反光层，而提高光效。
长期而言，倒装芯片将减少封装环节的工艺，对封装业产生一定的挤压。另外，倒转芯片可能导致芯片的驱动功率增加，变相降低照明背光应用对于芯片的实际消耗，而改变照明应用对于芯片的长期需求。
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