倒装LED芯片成主流趋势 LED芯片产能暴增
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- 分类：蓝宝石长晶炉-钼制品新闻
- 发布于 2014年5月13日
- 作者：Cloudy
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倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。
近年来中国、美国、欧盟等全球多个国家及地区陆续实行“禁白”政策，LED节能灯泡的市场得到进一步推广，且LED照明产品价格持续下降，这些均直接带动LED照明渗透率的快速提升。从2014年开始的3到5年内，LED照明产业将会迎来爆发性增长，进入“黄金三年”。 而作为领头环节的上游LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的发展速度。
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