钼合金的烧结
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2013年4月12日
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钼合金的烧结主要有氢气保护烧结和真空烧结，在氢气保护烧结过程中，由于氢气的还原作用，钼粉中的氧化物会被氢气还原，使材料中的氧含量降低到几十μg/g 以下。
对于添加了钛、锆、铪、铌等活性元素的钼合金，由于合金元素的高活性，会与氢气中的杂质气体反应生成氧化物、氮化物、氢化物等，导致钼合金杂质含量居高不下，严重影响了钼合金的力学性能。采用真空烧结可以有效降低这些钼合金中的氧、氮等杂质气体含量，在真空烧结过程中，一般会添加稍过量的碳元素（相对于既定成分），通过碳元素对金属氧化物的还原作用进行脱氧。
碳还原体系中的金属氧化物生成金属碳化物和 CO，和MoO2在真空高温下发生歧化反应生成金属Mo和MoO3气体被抽出，这两种反应是真空烧结过程的主要脱氧机制。
采用传统粉末冶金方法制备TZM合金坯料，按质量分数在钼粉中分别加入 TiHx、ZrHx，比例分别为0.5%、0.09%，然后在试样中分别添加 0.04%，0.07%，0.10%3种不同比例的炭黑，然后在V型混粉机进行混粉，测量混粉后的钼合金粉末氧含量。
采用2.0 t等静压压制成 Φ50mm棒，在1940℃真空感应烧结，检测真空烧结TZM 钼合金中的氧含量、碳含量。钼混合粉中的氧元素主要由钼粉的氧含量决定，各种合金粉末中的氧含量虽然较高，由于总含量很小，所以对钼合金粉中的氧含量影响不大。
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