钼合金之钼铜合金
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2013年3月28日
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钼铜合金具有优良的导热导电性能、可设计的膨胀系数，因而常用作电触头材料、大功率电子器件、散热器件、热沉材料和封装材料。由于钼和铜之间的不互溶特性，一般采用粉末冶金法来制备钼铜合金。目前，随着高新技术的不断发展，对钼铜材料的性能要求越来越高。这些性能要求主要表现在：
高度致密化(大于98％)和低气体含量；严格控制材料的成分和结构形态；严格控制构料制品的尺寸及变形。
钼铜合金与钨铜合金比较，质量轻、加工较容易，其膨胀系数、热导率及一些主要力学性能与钨-铜相当；其耐热性能虽不及钨铜合金，但比目前一些耐热材料要好，因此有应用的前景。
钼铜合金的力学性能与其组成有关，同时也受残余孔隙度的影响。一般的，它的强度和硬度介于钼和铜之间，随着铜含量的增加而下降，但韧性增加。
在要求高导热的器件，如超高频金属陶瓷管、大功率晶体管等要求导热性好的封接部位以及作为大功率硅片的下电极和基片，可减小热阻，提高工作稳定性和寿命。Mo-Cu和Mo—Cu2Ni对Ag2Cu钎焊料的浸润性很好，封接质量很高。但这种材料的缺点是不能够氩弧焊，因此应用受到限制。如果能够制成片材(厚度小于1.1cm)，则有可能用于器件框架引线，因为钼-铜合金有较好的耐热性能(受热后不会软化)以及满足要求的导热导电性能。
钼铜板材、铜钼铜复合板材可用作散热器。钼-15％-18％铜合金的导热系数可达160W/(m·K)；铜钼铜复合板的垂直方向导热系数比纯钼提高7％，在水平方向提高的幅度更大。
钼铜合金除上述优点外，还具有较好的耐热性能和较高的高温强度。其抗燃气烧蚀性及再回大气层的耐热性能虽不及钨铜合金，但仍比现有的某些材料要好，因此可替代这些材料而获得新的应用。
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