Molybdenum News Center

超薄型钼铜散热片的制造工艺

制造超薄型钼铜散热片不仅要保持合金的致密性和均匀性，还必须满足高尺寸精度、优良的表面质量及结构强度。传统粉末冶金工艺虽然适用于中厚规格钼铜合金的批量生产，但在超薄尺寸（如厚度小于0.3 mm）制造中则面临以下主要挑战：

1.压制难度大：由于钼粉本身硬度高，压制成型过程中容易产生裂纹或密度不均。

2.烧结收缩控制难：钼铜合金属于非互溶体系，在烧结过程中会发生明显的体积变化，导致薄片翘曲变形。

3.机械加工限制：厚度极薄的钼铜合金在传统切削过程中极易破损，且加工效率低。

4.结合强度控制难：铜相与钼相之间界面结合能力较弱，超薄片在后续使用中容易产生分层或剥离现象。

为解决上述难题，近年来发展出多种先进制造工艺，主要包括：

1. 粉末冶金+热等静压（HIP）技术

采用超细钼粉与雾化铜粉按一定比例均匀混合后冷等静压成型，再经高温氢气烧结后进行热等静压处理，可显著提高合金的致密度与结合强度。通过控制压制模具精度和烧结升温速率，可以获得厚度为0.2～0.5 mm、翘曲度小于0.02 mm的钼铜薄板。

2. 层压烧结技术

将粉末或箔材预先压制成多层薄片，采用层压方式叠加烧结，再进行冷轧或热轧工艺以实现最终厚度控制。这种方法特别适用于批量化制备高一致性薄片材料。

3. 铜渗透法

先烧结多孔钼骨架，再在高温真空中渗透铜，实现钼铜复合材料的致密结合。该法具有工艺可控性强、组织均匀性好等优点，适合制造厚度低至0.1 mm的薄片产品。

4. 激光切割与精密研磨技术

对烧结后的中厚钼铜板材进行激光切割，再通过双面研磨与抛光处理，可将厚度控制在±5 μm以内，表面粗糙度达到Ra<0.2 μm，满足高端器件的封装要求。

为进一步提升其封装适应性与可靠性，超薄型钼铜合金散热片通常还需进行表面处理，如电镀镍/金、化学镀银、等离子体清洗等。这些处理可提高其电接触性能、焊接性能和耐腐蚀性，增强其在复杂环境中的稳定性。

• < 上一页
• 下一页 >