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钼铜合金与其他金属封装材料的对比研究

钼铜合金（Mo-Cu）是一种由高熔点、高强度的钼和高导热、高导电的铜复合而成的材料，常用于电子器件、功率模块、航空航天等高端领域的热管理和结构封装。由于其独特的热学与机械性能，该合金在金属封装材料中占据着重要地位。

从热导率和热膨胀系数来看，Mo-Cu具备较高的热导率（一般在180220 W/m·K之间），仅次于纯铜和铜基材料，同时其热膨胀系数（CTE）约为68×10⁻⁶/K，可以通过调节钼与铜的比例进行优化，以匹配硅（Si）、砷化镓（GaAs）等常见半导体材料的热膨胀性能，显著降低热应力。这一优势使其在高可靠性要求的电子封装中具有突出表现。

相比之下，传统的铜钨合金（W-Cu）虽然也具备良好的热导率和可调热膨胀性能，但由于钨的密度更大（19.3 g/cm³）且加工性能不及钼，导致W-Cu材料在重量和可加工性方面略显劣势。而AlSiC（金属基复合材料）虽然密度较低且热膨胀性能优良，但其热导率普遍较低（约170 W/m·K），不适用于极高热流密度的场景。

就加工性能而言，Mo-Cu的优势更加明显。钼的延展性优于钨，铜又具备优异的可加工性，因此Mo-Cu合金在机加工、焊接、线切割等二次加工方面具有更好的适应性，适合用于高精度、复杂结构的零部件制造。

此外，从材料稳定性和环境适应性来看，钼铜合金具备良好的高温稳定性和抗氧化性能，适用于真空或惰性气氛下的高温环境，而铝基复合材料、高导铜合金等则在高温或氧化条件下容易发生性能劣化。

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