一种管状钼合金溅射靶材的热等静压制备方法

钼合金溅射靶材具有高温强度,良好的导电、导热和低的热膨胀系数(与电子管用玻璃相近)外,还拥有较钨易于加工的优势,因此常制成各种不同规格的合金溅射靶材,如板状钼合金溅射靶材、管状钼合金溅射靶材、圆型钼合金溅射靶材等。以下介绍一种管状钼合金溅射靶材的热等静压(Hot Isostatic Pressing,简称HIP)制备方法。热等静压技术优点在于集热压和等静压的优点于一身,成形温度低,产品致密,性能优异,故是高性能材料制备的必要手段。其制备的具体步骤如下:

1)根据所要制备的管状钼合金溅射靶材的设计要求制作热等静压包套;
2)将钼合金粉末装入热等静压包套中;
3)将步骤2中装有钼合金粉末的热等静压包套的抽气口连接真空泵,然后置于马弗炉中,在真空度不大于5×102Pa,温度为150℃~400℃的条件下真空热处理0.5h~4h,自然冷却后焊封抽气口将芯材套装热等静压包套内,然后进行热等静压成型;
4)将芯材套装热等静压包套内,然后进行热等静压成型,随炉冷却后去除芯材,从热等静压包套中取出成型产品,得到管状钼合金溅射靶材。

该方法制得的管状钼合金溅射靶材工艺简单,材料种类和合金成分几乎不受限制,它的成分均匀、无可见偏析,钯管与衬管之间结合紧密,晶粒细小、纯度高,能够满足液晶显示和触控屏行业要求。

管状钼合金溅射靶材图片

管状钼合金溅射靶材

 

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