钼溅射靶材的特性要求
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2017年3月03日
- 作者：qiongzhen
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在电子行业中，基于钼的高熔点、高电导率、较低的比阻抗、较好的耐腐蚀性以及良好的环保性能，钼溅射靶材广泛应用于平面显示器、薄膜太阳能电池的电极和配线材料以及半导体的阻挡层材料。钼溅射靶材按形状分为两种，一种是平面板状靶材，另一种是管状旋转靶材。为了提高溅射效率和确保沉积膜的质量，对钼溅射靶材特性有以下几点要求。
1）纯度
高纯度是对钼溅射靶材的一个基本的特性要求。钼靶材的纯度越高，溅射薄膜的性能就越好，一般钼溅射靶材的纯度至少需要达到99.95%。
2）致密度
由于在溅射镀膜的过程中，致密度较小的溅射靶受轰击时，由于靶材内部空隙内存在的气体突然释放，造成大尺寸的靶材颗粒或微粒飞溅，或成膜之后膜材受到二次电子轰击造成微粒飞溅，这些微粒的出现会降低薄膜的品质，因此一般要求溅射靶材具有较高的致密度，减少靶材固体中的提空，提高薄膜的性能。对钼溅射靶材而言，其相对致密度应该再98%以上。
3）晶粒尺寸及尺寸分布
钼溅射靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。细小尺寸晶粒靶的溅射速率要比粗晶粒快；而晶粒尺寸相差较小的靶，淀积薄膜的厚度分布也较均匀。
4）结晶取向
由于溅射时，靶材原子容易沿原子六方最紧密排列方向择优溅射出来，因此，为达到最高溅射速率，常通过改变靶材结晶结构的方法来增加溅射速率。
5）靶材与底盘的绑定
一般钼溅射靶材溅射前必须与无氧铜（或铝等其他材料）底盘连接在一起，使溅射过程中靶材与底盘的导热导电状况良好。绑定后必须经过超声波检验，保证两者的不结合区域小于2%，这样才能满足大功率溅射要求而不至于脱落。
平面板状靶材
管状旋转靶材
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