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电子束焊接TZM合金的抗拉性能和显微组织

为了了解TZM合金晶间脆性的本质和改善其可焊性，一些研究者对采用电弧熔炼制备的并用电子焊接的TZM合金的显微组织和断裂行为进行了分析。
经过实验，对TZM合金的显微组织和断裂行为进行了分析发现：
1.TZM合金焊接接头的脆性行为在温度于300K时开始再晶界断裂，然后慢慢以晶间或者穿晶方式扩展开来。
2.TZM合金焊接接头在温度高于573K的条件下，合金显示出了具有完全缩颈的塑性破坏。
3.经过电子束焊接后，碳化的TZM合金呈现出塑性化效应。特别是温度在300K的情况下，合金伸长大约50%的焊接金属内。
4.合金内的碳在晶粒边界表面上的偏析和沉淀能够有效的改善合金的塑性，这主要是因为它增大了晶粒边界的凝聚力。
实验中的TZM合金的再结晶是在温度为1773K，低于6.7×10-6PaM的真空内进行一小时的热处理，控制其平均晶粒度为20um。在0.1PaM的真空内沉积碳后，再在低于2.7×10-3PaM的真空内，于1773K高温下，进行30分钟的碳化处理。其中电子束焊接时用垂直于轧制方向的平板叠珠焊缝法进行的，其工艺参数如下：工作距离：175mm；加速电压：50kV；对焦点：表面；束流：50mA；真空度：＜6.7×10-2Pa；焊接速度：3mm/s；拉伸试验所用所用的试样尺寸为1×4×14mm，在温度在300-1173K范围内，应变速率为2.4×10-4/秒。

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