不同退火温度对钛锆钼合金组织的影响
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2015年8月24日
- 作者：yiping
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钛锆钼合金在不同的退火温度下其显微组织会发生不一样的变化。在850℃测试温度下，合金的金相组织局部晶界和晶内存在许多尺寸较小分布均匀的夹杂，表现为组织疏松。在退火温度为950℃时，合金的晶界中存在尺寸较大的杂孔洞，尺寸约为3um。 在该温度下，合金的孔洞较大时导致其延伸率低的重要原因。而在1150℃退火温度下，合金的晶界中存在的孔洞尺寸较小，且组织相对致密。在此温度下，由于部分内应力得到去除，所以合金的拉伸性能有所改善。
TZM合金的再结晶温度约为1200℃，选择处于再结晶温度之下的几个温度进行比较发现，当退火温度低，材料内部存在夹杂等缺陷没有长大，所以合金组织相对致密。而随着温度的升高，晶体内的各种缺陷长大，以下夹杂脱落，留下大的空洞。当温度继续升高，一些化合物重新溶解于基体中。
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