大直径的LED制造产量较高
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- 分类：蓝宝石长晶炉-钼制品新闻
- 发布于 2014年2月19日
- 作者：Cloudy
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在LED芯片的制造过程中的每个步骤具有产量损失，从基片的制备通过芯片封装。LED芯片的产量损失在每一步加
起来，并有助于最终芯片成本显著部分。因此，有大量的重点目前在改善在所有这些领域的收益率。
切换到大直径的LED制造已被链接到产率提高了一些制造过程中的阶段。潜在的好处来直接地作为更大的晶圆尺寸更均匀的表面，用于外延和间接地通过使用更好的制造设备和技术。而收益率可能是一个复杂的课题，我们将简要地看一下可能带来的好处了一些亮点。
其中一个较大的晶圆直接发挥效益来自外延过程中。在MOCVD室，任何物理障碍，如晶片的边缘，可以扰乱气流，并降低产量。更大的晶圆可以在这里帮助，因为有较少的边缘，更不受干扰的表面积。在这个昂贵的步骤所产生的较高收益率是一个重要的优势。
提高产量的第二成分来源于获得现代过程控制和自动化工具，其周围的大直径晶片的设计，并已完善了在IC制造。今天的常用小直径的制造技术使用手工流程，需要许多人的相互作用，以及缺乏可以发现良率问题复杂的跟踪。许多专家指出，一般需要从一个研究式的生产环境转移到一个真正的大批量生产环境。让我们来看看在一个更详细一点这是什么意思。
自动化主要是指利用计算机来处理和传输晶片 - 消除人为因素。晶片可以移动更快，并通过自动化机器损伤少，而不是被手账。其好处是减少所需的熟练的操作人员，晶片由于误操作较少的损失，并且通过制造工序更快速运动的组合。
除了更多的自动化，使用更现代的工具带来更好的工艺控制。过程控制是利用数据分析来检测和预测，造成在生产过程中的任何区域的产量损失的问题。这涉及到在基片的整个过程中的跟踪和分析，向后延伸到晶体生长阶段。过程控制也考虑到所记录的各种生产工具的分析数据。
运用过程控制的通常被认为是在推动LED产业的一个必要步骤。随着自动化，需要实现过程控制的工具都围绕着大口径基板设计，所以利益交换不仅止于更多的LED芯片。
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