台湾宏齐科技中止与TCL合资LED封装厂计划
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- 分类：蓝宝石长晶炉-钼制品新闻
- 发布于 2013年6月30日
- 作者：hua
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6月27日，台湾LED封装厂宏齐科技发布公告，因合资内容理念始终不合，基于未来整体考量，宣布中止与TCL集团长达2年的合资设立LED封装厂的计划，将50%股权转让给TCL集团。
2011年6月24日，TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司(以下简称“宏齐科技”)全资子公司Harvatek (Hong Kong) Limited在惠州正式签署关于成立合资公司，共同投资建设LED封装项目的合作协议。
据悉，TCL与台湾宏齐共同投资2亿元人民币，双方各占50%股份，共同投资从事LED器件封装产品研发、制造、销售等业务。项目设计产能达产后第一年封装产品20亿颗，计划年产值13亿元人民币。
TCL集团董事长李东生2011年曾在微博表示，与宏齐科技合作，将令TCL在LED关键芯片方面拥有质量和成本领先优势。近年来TCL液晶电视和手机产品国内外销量的持续增长，TCL集团在LED电视背光、手机背光及LED照明等方面需求增大 ，此时布局LED产业，对于优化调整TCL产业结构、完善液晶产业布局，打造全产业链，具有重要战略意义。
宏齐科技1995年在台湾成立，主要投资方是台湾联电集团，致力于半导体晶片和LED封装的研发、设计、制造和测试。
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