新世纪发布全系列MATCH LED灯珠 全面速配照明应用
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- 分类：蓝宝石长晶炉-钼制品新闻
- 发布于 2013年6月14日
- 作者：hua
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新世纪光电于近日在中国广州发布了全系列以倒装(Flip Chip)与共晶(Eutectic Bonding)技术为基础发展的MATCH LED新式灯珠，并展示MATCH LED成功导入的各式照明的应用。
新世纪光电成功以「倒装芯片，全球标竿；新式灯珠，世纪首选！」诉求AT chip(倒装芯片)与MATCH LED(新式灯珠)，让一般照明与特用照明业者耳目一新；而运用于新世纪智能照明系统的概念设计，更吸引高端市场关注！
新世纪光电新式灯珠MATCH LED架构于倒装芯片(AT chip)自有专利技术的基础，本次推出1717、3535、5050完整灯珠规格，具有「免打线(Wire bond-Free)、排列密(More Compact)、低热阻(Less Heat)、高光效(More Light)」等四大优势。
MATCH LED排除了打线芯片的金线信赖性问题，而更有弹性的多芯片组合，带来更集中的光束密度和更容易设计的光效与电源搭配条件；加上先进的的共晶(Eutectic Bonding)技术，使MATCH LED相较于银胶界面的灯珠有10倍以上的散热效能；新世纪光电延续其外延片深厚的技术基础和优越的芯片效能，在MATCH LED灯珠上也具备承载大电流操作的优势，可以为客户创造更高的LPW(Lumen Per Watt)光效。
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