仿真和氮化镓晶圆弯曲分析蓝宝石衬底上的仿真结果及分析
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- 分类：蓝宝石长晶炉-钼制品新闻
- 发布于 2014年5月14日
- 作者：Cloudy
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观察弯曲用的500纳米的厚度相同，有两个英寸， 4英寸，六英寸，八英寸的蓝宝石基片的直径进行比较。
随着规模的增大，弯曲的程度也越来越大。当基片的直径是八英寸，其弯曲已达到近500纳米，类似于蓝宝石基板的外延片的厚度，从而导致磁盘意外的抑制。它显然是在需要的时候大面积蓝宝石衬底是外延要解决的主要问题之一。的弯曲量和蓝宝石直径（半径）的平方是看到了大致的线性关系；也就是说，在这里是一个常数。
在相同的加热条件下研究了几种4英寸基片的厚度为300纳米， 400纳米， 500纳米和600纳米的弯曲度，不同厚度的情况下的程度仅鞠躬由几纳米的变化，这可以被忽略，即厚度对弯曲的影响较小。
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