2015年我国LED照明产业产值预计达到4500亿元

 
 

LED是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的。在LED行LED产品业中,2009年该消费金属镓约为25吨,2010年达到50吨左右,2011年将达到75吨左右,2012年突破100吨,连同现代半导体工业(无线通讯和LED照明)的使用量约占金属镓全年产量的80%左右。正是由于LED下游产业的发展导致了对金属镓的需求出现爆发式增长。

2015年LED照明节能产业产值有望达到4500亿元,而关键设备和重要原材料国产化的政策导向将使相关上市公司从中受益。

发改委昨日发布《半导体照明节能产业规划》提出,到2015年,半导体照明节能产业的关键设备和重要原材料实现国产化,重大技术取得突破。高端应用产 品达到国际先进水平,节能效果更加明显。LED照明节能产业集中度逐步提高,产业集聚区基本确立,一批龙头企业竞争力明显增强。研发平台和标准、检测、认 证体系进一步完善。

具体而言,首先是节能减排效果要更加明显,市场份额逐步扩大。到2015年,60W以上普通照明用白炽灯全部淘汰,市场占有率将降到10%以下;节能 灯等传统高效照明产品市场占有率稳定在70%左右;LED功能性照明产品市场占有率达20%以上。此外,LED液晶背光源、景观照明市场占有率分别达 70%和80%以上。与传统照明产品相比,LED道路照明节电30%以上,室内照明节电60%以上,背光应用节电50%以上,景观照明节电80%以上,实 现年节电600亿千瓦时,相当于节约标准煤2100万吨,减少二氧化碳排放近6000万吨。

其次是产业规模稳步增长,重点企业实力增强。LED照明节能产业大发展目标是产值年均增长30%左右,2015年达到4500亿元(其中LED照明应 用产品1800亿元)。产业结构进一步优化,建成一批特色鲜明的半导体照明产业集聚区。形成10~15家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、 质量竞争力强的龙头企业。

第三是技术创新能力大幅提升,标准、检测、认证体系进一步完善。LED芯片国产化率80%以上,硅基LED芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应 用产品的质量达到国际同期先进水平。大型MOCVD设备(LED外延片生产设备)、关键原材料实现国产化,检测设备国产化率达70%以上。

据统计,近几年全球LED照明节能产业产值年增长率保持在20%以上。到2020年全球照明市场规模将超过1500亿美元,LED照明市场有望达到750亿美元,占全球照明市场份额50%。

不管是普通的LED还是高压LED都不可避免地要面临散热设计和工作可靠性的问题。然而对于如何解决这些问题也是很多人一直在关注的。

先从成本、市场的角度考虑,高压LED作为照明光源,LED器件产品应用到路灯上,技术上的特殊要求主要是要结合LED光强和发光角度来设计,另外由于多颗LED组合,出光设计方面要兼顾照射面域,灯具方面需要重点考虑散热的有效性。

高压LED灯与普通灯的对比最主要的解决对策如下:

优势:节能、环保,易于和低压适配,也可和太阳能系统直接配套,无需额外的逆变、转换过程,能达到最大的能源利用率。

不足:照明角度偏小、不均匀,颜色显色指数偏低,光学、散热设计复杂。

技术上的不足:当前技术下的光通量还不够,光效太低,品质难以保证。

解决措施:LED产品应用于路灯需要专门的设计,也需要专门的标准(用传统光源的测试数据来评价LED光源往往并不客观)。

总之,高压LED不失为一种具有特点的LED,它可以增加使用者的选择。由太阳能供电的灯具系统里,本来就是低压直流的电源,当然也就会直接采用低压直流的LED了。所以各种LED都会存在,只是供给不同的场合罢了。


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