高压芯片将是未来LED芯片市场主流趋势
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- 分类：蓝宝石长晶炉-钼制品新闻
- 发布于 2014年4月15日
- 作者：Cloudy
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LED照明的LED是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如砷化镓、磷化镓、磷砷化镓等半导体制成，它是利用固体半导体芯片作为发
光材料。稀有金属镓在现代半导体工 业应用广泛，主要以化合物砷化镓出现，占到金属镓总应用的80%左右，砷化镓主要用在3G手机、半导体无线通讯及LED照明上。
目前从芯片市场来看，大型LED芯片企业在市场竞争中有着产品范围广、产量大、供货能力强等优势，因此自身具备足够的实力来应对市场风险。而规模小的企 业，产品品种少，产量低，价格不具备优势，整体销量就会下滑，最终就有可能被竞争对手挤出市场。面对产品价格快速下滑的局面，要降低产品生产成本，就需要 快速扩大生产规模来提高量产能力。扩产不仅可以降低产品成本，还可以利用规模化优势挤占竞争对手市场份额。
高压芯片和低压芯片都有各自的市场需求，高压芯片日后可能会是一种市场趋势，但目前高压芯片的技术还在不断升级中，要取代低压芯片占据市场主导地位还有一段路要走。市场上的高压芯片产品基本都处于小规模量产阶段。高压芯片相比低压芯片有两大明显竞争优势：
第一，高压芯片是在芯片端进行串联，可靠性有更好的保障。对于封装来讲节省了部分固晶和打线的工序，节约了金线成本。同时可以采用阻容降压的方式，电源方案可以进行优化，电源成本有所下降。对于整个灯具而言，系统性的节省物料，节约成本。
第二，高压芯片可以大幅降低AC-DC转换效率损失。以10W输出功率为例，如果采用正向压降为50V的1W高压芯片，输出端可以采取2并4串的配置，4 个串联LED的正向压降为200V，也就是说只需从市电220V交流电(AC)利用桥式整流并降20V即可。但如果我们采用正向压降为3V的1W低压 LED，即便10个串在一起正向压降也不过30V，也就是说需要从220VAC市电降压到30VDC。我们知道，输入和输出压差越低，AC到DC的转换效 率就越高，可见如采用高压LED，变压器的效率就可以得到大大提高，从而可大幅降低AC-DC转换时的功率损失，这一热耗减少又可进一步降低散热外壳的成 本。 由此可见，高压芯片可以带来LED照明灯具成本和重量的有效降低，但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求，从而有力扫清了LED照明灯具进入 室内照明市场的最大技术障碍。高压芯片成为照明灯具一个低成本高光效的解决方案。
2014年LED产业的发展，应该说整体向好，同时也将面对更多的机遇与挑战，在照明市场的带动下，芯片厂商有望高稼动率运行，不过在这期间LED企业的 经营策略尤为重要。结合环境优势，做专品牌，做大市场，实现规模效应是未来LED芯片企业应对市场风险的有效途径。
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