如何将电流密度做小是LED显示屏成败的关键

 
 

在照明领域,为了获得高亮度照明产品,终端应用厂商一般选择使用“大电流密度芯片”。然而在LED显示应用进入LED封装“小间距时代”以后,合适的 LED电流密度大小却恰恰相反。这主要因为在显示屏应用方面,产品的好坏并不是比谁的屏做得更“亮”,而是谁的屏做得更“暗”,“暗”到在昏暗环境下不会对人眼造成刺激性伤害。而这一要求则对LED器件提出了较高的要求,因为当电流密度小到0.3~0.4安培时,如何处理好半导体器件导通与漏电流的关系,是一项棘手的难题。

随着小电流芯片逐渐成为行业的主流,解决反向漏电流问题将成为显示屏产品成败的关键。而小间距显示屏的维修异常困难,这就给芯片的电流控制、抗静电能力等 可靠性参数提出了更高要求。器件的可靠性又与封装技术息息相关,所以这就对器件的封装水平提出了更为苛刻的要求。目前我国大陆市场对QFN小间距封装的需 求约为每月几百kk,未来很有可能超过1000kk,但是大陆企业的相关产能却近乎为零。长远看来,QFN技术将逐渐取代PLCC技术成为未来LED封装的主流趋势,因此封装企业不妨理性地进入该领域。


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