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不简单！用于半导体的钼溅射靶材！

如今，溅射靶材的应用范围很广，从半导体工业到集成电路加工中各种材料的薄膜沉积，再到建筑节能的玻璃窗玻璃，用氮化钛制成的熟悉的金色硬质涂层以及工具和日用消费品的耐磨涂层。CD和DVD制作过程中金属的沉积，所有材料都能以溅射靶形式获得。

溅射是一种成熟的技术，能够将多种材料的薄膜沉积到各种形状和尺寸的基材上。该过程是可重复的，并且可以从小型项目扩展到涉及中型到大型基板面积的生产。溅射气体通常是惰性气体，例如氩气。为了有效地传递动量，入射粒子质量必须与靶材质量匹配。 

为了在溅射沉积的薄膜中获得所需的特性，用于制造溅射靶材的制造材料和工艺很关键。除了钨，钼，铌，钛，硅等纯金属靶，还有钨钼钛硅钽等的合金靶，化合物如氧化物或氮化物等。确定材料的过程与镀膜过程中工程师和科学家完善的沉积运行参数一样重要。 

与其他沉积方法相比，溅射膜在基板上的附着力更好，并且钼、钨等熔点极高的材料也很容易溅射。可以自上而下进行溅射，而蒸镀只能自下而上进行。

溅射靶通常是圆形或矩形，也可以制作其他形状，包括正方形和三角形的设计。基底是要涂覆的物体，其可以包括半导体晶片，太阳能电池，光学组件或许多其他可能性。涂层的厚度通常在埃至微米的范围内。薄膜可以是单一材料，也可以是多层结构的多种材料。

作为用途非常广泛的难熔金属，钼在高温下具有出色的机械性能，低膨胀性和高导热性及极高的电导率。作为溅射靶材用，可有非常多组合，如纯钼靶、钼钛靶、钼钽靶、钼合金靶（如TZM板）。钼制溅射靶材具有高纯度、高致密度、晶粒细小均匀等特性，从而在溅射中获得极高的溅射效率、均一的膜厚和平滑的蚀刻面。

中钨在线所有靶材产品都是经过专门设计的，可在薄膜沉积过程中可靠地运行。我们的制造过程可确保靶材的高纯度、细且均匀的颗粒。我们提供多种纯度和形状的各种选择。 

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