钼铜合金的性能
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2013年8月28日
- 作者：陈桂兰
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钼铜合金具有优良的导热导电性能、可设计的膨胀系数，因而常用作电触头材料、大功率电子器件、散热器件、热沉材料和封装材料。由于钼和铜之间的不互溶特性，一般采用粉末冶金法来制备钼—铜合金。目前，随着高新技术的不断发展，对钼-铜材料的性能要求越来越高。这些性能要求主要表现在：
(1)高度致密化(大于98％)和低气体含量；
(2)严格控制材料的成分和结构形态；
(3)严格控制构料制品的尺寸及变形；
钼-铜合金与钨-铜合金比较，质量轻、加工较容易，其膨胀系数、热导率及一些主要力学性能与钨-铜相当；其耐热性能虽不及钨-铜合金，但比目前一些耐热材料要好，因此有应用的前景。钼-铜合金的力学性能与其组成有关，同时也受残余孔隙度的影响。一般说来，它的强度和硬度介于钼和铜之间，随着铜含量的增加而下降，其韧性增加。
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