钼的断裂

钼的断裂类型有以下几种:(1)高于塑性-脆性转变温度,预示着韧性条件,表现出不规则的穿晶断裂;(2)低于塑性-质性转变温度,表现出晶间脆性断裂或解理断裂。晶体取向相对于附加应力和纯度是决定脆性断裂是前者或后者的两个因素,多晶铸态钼很容易通过晶间断裂方式发生断裂,除非碳和氧的含量异常低。然而,当个别晶体从材料中分离出来后,可能会展示良好的韧性。高纯铸态钼,在温度低于转变温度,附加应力的方向与正常晶轴方向倾斜大约35度时,发生解理断裂,倾斜角度很大时,可能会发生部分晶间断裂和解理断裂的混合断裂。 

金属断面的显微镜观察是研究铸态或再结晶钼断裂方式的常用技术,是检查电弧熔炼态去氧钼的标准方法。铸态或再结晶钼在室温下急速敲击会发生断裂,铸态材料通常拥有大晶组织,很容易通过肉眼或低倍显微镜观察到晶间断裂或穿晶断裂。

 

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