TZM合金的强化机理
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- 分类:钼的知识
- 发布于 2013年4月12日
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TZM合金是在钼中加入一定量的Ti和Zr而形成的一种合金。Ti和Zr的加入使得在钼的晶粒中出现Mo-Ti固熔体和弥散的TiC质点,所以TZM合金的强化机理主要是Mo-Ti固熔体的固熔强化和TiC质点的弥散强化。
TZM钼板在1 500℃时观察其金相组织,发现晶粒是犬牙交错的锯齿形,组织结构致密而均匀,晶粒内有细小的弥散质点起到弥散强化作用。而纯钼的晶粒在1200℃就会发生再结晶,由加工态纤维组织变为等轴状组织, 1400℃时晶粒就明显长大,并呈多边形状,晶界较平直,其间的杂质元素极大地影响了晶界强度。
由此可见这种TZM合金的再结晶温度较纯钼提高了400~500℃。这也是TZM合金的使用温度较纯钼要高的原因。
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