几种新型钼粉烧结技术
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2013年4月07日
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热等静压钼粉烧结技术
气压烧结（热压烧结）技术是一种压制机械能与烧结热能耦合作用下的钼固结技术，热等静压是其中应用最成功的工艺。对烧结密度、组织均匀性和空隙率等烧结指标要求比较高的高端钼烧结产品，如TFT-LCD用钼溅射靶材，国外大多采用热等静压技术，其产品质量远高于传统的冷等静压-无压烧结工艺。
放电等离子钼粉烧结技术
放电等离子烧结技术（SPS）是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法其工艺原理是，电极通入通-断式直流脉冲电流时瞬间产生的放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用，使烧结体内部各个颗粒均匀地自身产生焦耳热并使颗粒表面活化，从而利用粉末内部的自身发热作用实现烧结致密化，获得均质、致密、细晶的烧结组织。
这种比传统烧结工艺低180～500 ℃，且高温等离子的溅射和放电冲击可清除粉末颗粒表面杂质(如去除表层氧化物等)和吸附的气体。W德国FCT公司已经采用这种技术制备出直径为�300 mm的钼靶材，国内尚无类似生产工艺的报导。
铝热法还原钼粉烧结一体化技术
铝热法采用铝粉末作为还原剂，在200～300 ℃下，对钼酸钙、硫化钼或三氧化钼进行低温还原，可用大大低于常规氢还原工艺的成本和较高生产效率制得低密度粗制钼产品或钼合金涂层。同时，在一定的气体压力作用下，随着还原过程的进行，钼粉可产生初步烧结，获得质量要求较低的钼坯料。这种钼坯料可作为钢铁和高温合金的合金添加剂，也可作为电解精炼法制备高纯钼制品的原料。
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