钼靶材的制备方法
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2013年4月03日
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溅射法是制备钼靶材薄膜材料的主要技术之一，它通过高速运动的离子轰击靶材，产生的原子放射出来累积在基体的表面，形成镀膜，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。用靶材溅射沉积的薄膜具有致密度高，附着性好等优点。
近年来，随着磁控溅射技术的应用日趋广泛，对各种高纯金属和合金靶材的需求量也愈来愈大。钨和钼具有熔点高、强度高、热膨胀系数低、电阻率低、良好的热稳定性等优点，因此钨钼及钨金靶材已广泛应用于半导体集成电路、平面显示器、太阳能光伏、X射线光管、表面工程等领域。
钼靶材产品性能指标
纯度：99.95-99.99%以上
密度：理论密度的99.9%以上
产品规格：10-16×200×2300-2700mm
晶粒尺寸：长向200μm，宽向40-80μm
表面粗糙度：≤1.6μm
钼产品详情查阅：http://www.molybdenum.com.cn
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