钼顶头合金的组织
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- 分类:钼的知识
- 发布于 2013年4月02日
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钼顶头合金由细小的晶粒和显微孔洞构成。每平方毫米内的晶粒数为数百个至数万个,电子显微镜观察表明在晶界和晶内均有大量弥散析出物。在试样的某些部位可以看到一些浅灰色块状夹杂物,观察到的最大灰色块状物达170微米,其显微硬度为300-1000公斤/毫米2。.抛光试样不经腐蚀就可以在显微镜上观察到。经电子探针分析确定为“未溶锆坎”.,其中还含有Mo、Ti、C等元素。
未溶锆块是由于氢化锆颗粒粗大和混料不均匀造成的。一批用+160-120目氢化锆和8小时混料制的顶.未溶块特别多而大,另一批由-200口氢化锆和24小时混料制的顶头.未溶块就较少、较小。
影响晶粒度的主要因素有原料粉末粒度、配料比.混料均匀性以及烧结的温度和时间。在给定的工艺条件下,炉与炉之间的平均晶粒数可相差一涪。然而,由于原料粒度和配料比不同,晶粒数可相差几倍至十几倍.。
密度:钼顶头合金的密度在8.2-9.6克/厘米2范围内,.平均密度约为9克/厘米2左右,为理沦密度的89%。硬度:钼顶头合金的室温硬度比同样密度的纯相高一些,为140一200公斤/毫米2。
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