钼的低温脆性和断裂特性
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2013年3月27日
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低温脆性
和大多数体心立方结构的金属一样，钼在一个窄的温度范围内随温度的降低发生韧性向脆性的转变，即具有塑性-脆性转变温度(DBTT)，钼的室温力学性能在很大程度上受转变温度值的控制，而塑性-脆性转变温度又取决于组成、热力作用过程、应变速度和应力。加工和试验方法的微小变化可能会极大地改变转变温度，以致“室温”试验显示出韧性或脆性行为。尽管塑性向脆性的转变发生在一个相对窄的温度范围内，由于测定转变温度的标准不同，钼的转变温度可能会在几百摄氏度或更高温度变化，高于此转变温度，钼具有足够的韧性。
断裂特性
钼的断裂类型有以下几种：
(1)高于塑性-脆性转变温度，预示着韧性条件，表现出不规则的穿晶断裂；
(2)低于塑性-质性转变温度，表现出晶间脆性断裂或解理断裂。晶体取向相对于附加应力和纯度是决定脆性断裂是前者或后者的两个因素，多晶铸态钼很容易通过晶间断裂方式发生断裂，除非碳和氧的含量异常低。然而，当个别晶体从材料中分离出来后，可能会展示良好的韧性。高纯铸态钼，在温度低于转变温度，附加应力的方向与正常晶轴方向倾斜大约35度时，发生解理断裂，倾斜角度很大时，可能会发生部分晶间断裂和解理断裂的混合断裂。
金属断面的显微镜观察是研究铸态或再结晶钼断裂方式的常用技术，是检查电弧熔炼态去氧钼的标准方法。铸态或再结晶钼在室温下急速敲击会发生断裂，铸态材料通常拥有大晶组织，很容易通过肉眼或低倍显微镜观察到晶间断裂或穿晶断裂。
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