钼铜合金的热导率与热膨胀系数匹配性能研究
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2025年3月21日
- 作者：Shuxia
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钼铜合金因其较高的热导率和可调控的热膨胀系数，在高功率电子封装领域具有广泛的应用前景。通过优化成分比例、制造工艺以及微观结构，可以实现更优的热传导性能和更精确的热膨胀匹配，为电子器件提供更可靠的散热解决方案。
热导率与热膨胀匹配的研究重点
钼铜合金在电子封装中的核心优势在于其热导率与热膨胀系数的协调优化。在高功率电子器件中，热管理是关键问题，材料需要具备高效的热传导能力，以减少器件温度升高，同时还需匹配芯片及其他封装材料的膨胀特性，以降低热应力带来的失效风险。
（1）热导率优化研究
钼铜的热导率取决于钼和铜的比例、材料的致密度以及制造工艺。优化热导率的研究主要关注以下几个方面：
成分比例优化：提高铜含量可提升热导率，但需要兼顾机械强度和耐高温性能。
制造工艺改进：采用高致密度的粉末冶金工艺或液相烧结技术，以减少微孔，提高热导率。
界面热阻控制：通过精细化合金相结构，降低钼铜相界面处的热阻，提高整体热传导能力。
（2）热膨胀匹配性能研究
为了确保钼铜能够与封装芯片和其他材料匹配，研究重点包括：
精确调整CTE：通过优化钼铜比例，使CTE与Si、GaN、GaAs等芯片材料匹配，减少热循环应力。
微观结构优化：通过均匀分布的钼相与铜相，提高材料的膨胀均匀性，减少局部应力集中。
温度稳定性研究：分析钼铜在不同温度环境下的CTE变化，以确保长期使用的稳定性。
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