钼铜合金的热导率研究
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2025年3月21日
- 作者：Shuxia
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钼铜合金的热导率随着铜含量的增加而提高，但需要综合考虑热膨胀系数、机械强度等因素，以满足不同应用场景的需求。制造工艺的优化，如液相烧结和HIP处理，有助于提升材料的热导率，使其在高功率电子封装和散热管理中发挥更大的作用。
热导率（Thermal Conductivity）是衡量材料传导热量能力的关键参数，单位通常为W/m·K。钼铜的热导率介于纯铜（约400 W/m·K）和纯钼（约140 W/m·K）之间，通过调整成分比例，可优化其热性能，使其适用于不同的电子封装需求。
不同钼铜配比的热导率主要受钼和铜的含量影响，以下是不同成分配比下的典型数据：
Mo70Cu30：约160-180 W/m·K
Mo60Cu40：约180-200 W/m·K
Mo50Cu50：约200-220 W/m·K
铜含量越高，材料的热导率越高，但机械强度和耐高温性能可能会有所降低。
影响因素
（1）成分比例
钼的热导率较低，而铜的热导率较高，因此增加铜的含量通常会提高整体热导率。但需要在热导率和其他性能（如热膨胀系数、机械强度）之间找到平衡点。
（2）制造工艺
不同的制造工艺对材料的微观结构和导热性能有重要影响：
粉末冶金工艺：由于可能存在少量孔隙，导致热导率略低。
液相烧结工艺：通过铜的渗透提高材料致密度，使热导率达到较高水平。
热等静压（HIP）处理：可降低孔隙率，提高热导率。
（3）材料致密度
高密度的钼铜比低密度的合金具有更好的热导率，因为较低的孔隙率减少了热传导过程中的障碍。
（4）工作温度
温度变化会影响材料的晶格振动，从而影响热导率。通常，钼铜在高温下仍保持较高的热导率，因此适用于高温环境下的电子器件散热。
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