【知钼】钼溅射靶材特性分析
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2021年4月12日
- 作者：Shuxia
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钼溅射靶材特性分析
1.纯度
溅射靶材纯度至少需要达到99.95%。纯度越高，溅射薄膜的性能越好。
2.致密度
溅射靶材相对致密度应该在98%以上。较高致密度的靶材能减少镀膜过程中膜材微粒飞溅情况，从而提高薄膜的品质。
3.晶粒结构
钼溅射靶材为多晶结构，溅射时，靶材原子容易沿原子六方 最紧密排列方向择优溅射出来。为了达到最高溅射速率，需要通过改变靶材结晶结构的方法来增加溅射速率。
4.晶粒尺寸
晶粒大小可由微米到毫米。细小晶粒的靶材溅射速率比粗晶粒快，且晶粒尺寸相差较小的靶材，淀积薄膜的厚度分布也较均匀。
5.靶材与底盘的绑定
靶材溅射前需与无氧铜底盘连接，使溅射过程中靶材与底盘的导热导电状态良好。绑定后再经过超声波检验，保证两者的不结合区域小于2%，这样才能满足大功率溅射要求。
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