钼溅射靶材制备工艺
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2017年3月09日
- 作者：qiongzhen
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随着全世界平面显示器需求不断成长的趋势下，溅射靶材的需求也随之成长。钼溅射靶材由于高熔点、高电导率、较低的比阻抗、较好的耐腐蚀性以及良好的环保性能，使得钼溅射靶材可在各类基材上形成薄膜，这种溅射薄膜广泛应用于电子部件和电子产品中。制备钼溅射靶材的具体步骤包括以下几个步骤：
1）选取高纯度钼粉；
2）将钼粉压制成钼柸料；
3）将钼柸料置于高温炉内进行预烧结得到预烧结坯；
4）将预烧结坯置于高温炉内进行烧结，得到高纯钼金属坯；
5）将高纯钼金属坯送入马弗炉中加热，然后对加热后的高纯钼金属坯进行压力加工，得到钼板；
6）将钼板加热，冷却后进行机械加工；
7）将经机械加工后的钼板清洗干净，与金属背板绑定，得到钼溅射靶材。
这种制备方法在低压力下进行预烧结，能够降低杂质熔点，为杂质的挥发创造条件，能够有效的去除材料中的气体元素及低熔点杂质，显著提高了钼溅射靶材的纯度，保证了溅射质量。
钼溅射靶材
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