钼圆的发展现状
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2017年3月06日
- 作者：qiongzhen
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钼圆具有导电、导热性能好，强度高，热膨胀系数小，加工性能良好等特点，是硅整流成套设备、半导体硅器件等生产不可缺少的基片材料。钼圆片化学成分稳定，钼含量高达99.9%以上，尺寸精确，表面粗糙度低，可达Ra≤1.6μm以下。
目前，钼圆生产厂家大多采用钼板重置成钼圆的方式。供钼圆生产的钼板要求交叉轧制，钼板组织为纤维状细长晶粒且相互搭接交错，这种组织能使随后的深冲加工的应力和应变分布均匀，促进了材料内部组织的均匀性和同轴化作用。由于可控硅用硅片又薄又脆，因此对它的支撑体——钼圆片的质量要求十分严格，表面应无各种缺陷，尤其是夹杂、裂纹、分层、压坑、划伤、麻点等；同时要求平直度、平行度好，粗糙度要低。国标GB/T 14592-93中要求精磨圆平直度≤0.015mm，平行度≤0.02mm，表面粗糙度Ra≤1.6μm，但现在合同经常要求平直度平直度≤0.005mm，，平行度≤0.01mm。近年来，钼圆的厚度普遍向薄发展，中间带孔钼圆、带槽钼圆也应运而生。
我国钼圆片目前生产能力达110t/a以上，产品质量基本能满足国内外用户要求，钼圆片的年用量为60t左右，但近几年通过自营出口以及通过厦门、本溪等出口代理公司年出口在50t~80t，主要出口德国、乌克兰、意大利等。我国无论是钼的储量或是产量均居世界前列，储量约占世界总储量的25%，仅次于美国，居世界第二位。随着电力电子行业的发展，钼圆的用量将越来越大。进一步降低生产成本，提高产品质量，成为钼圆生产厂家所关心的问题。
钼圆
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