钼镧合金和TZM合金的高温性能

TZM合金

钼具有优良的高温强度、抗蠕变性能、低的热膨胀系数、好的导热性能和抗腐蚀性能,因此广泛用于电子工业、航空领域和军事领域中。但是,钼具有较低的再结晶温度,因此纯钼的使用常受到限制。钼的再结晶温度在1000℃左右,一旦钼发生再结晶,有害的杂质元素就容易富集在晶界上,从而降低钼的高温性能和常温性能。与其他金属一样,合金化有利于提高钼的高温性能。合金化后钼合金会产生固溶强化和第二相强化,使得合金的性能得到提升。分析钼合金中具有代表性的钼镧合金和TZM合金的高温性能,对钼合金的进一步发展具有重要的作用。

钼镧合金和TZM合金在1100℃退火后有少部分晶粒发生再结晶,且随着退火温度的提高,再结晶晶粒逐渐增多。与纯钼再结晶组织不同的是钼合金的再结晶晶粒呈现拉长的组织,而纯钼的再结晶晶粒是等轴晶粒。

当退火温度小于1400℃,钼镧合金具有较强的强度和塑性等综合性能。当温度大于1400℃,其抗拉强度和塑性明显较低。TZM合金的抗拉强度随着温度的升高而降低,但是塑性却呈现增长趋势,这一点与钼镧合金正好相反。另外,综合比较发现,在相同的温度下TZM合金的高温性能优于钼镧合金。

钼镧合金在退火温度大于1400℃时,表现出不同于TZM合金的热脆性。这主要是因为,随着退火温度的升高,钼镧合金的流线组织有断裂的倾向。而TZM合金无论在加工态还是再结晶状态下,其第二相的大小、形状和分布都没有明显的变化。

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