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细晶钼铜合金的制备

钼铜是由钼和铜两种互不相溶的金属组成的假合金，具有着许多良好的特性，例如高的导电导热性，低的可调节的热膨胀系数，抗高温，耐腐蚀，高强度等。因此被广泛应用于电工电子、仪器仪表、军事、航天航空等领域，主要作为真空触头、导电散热元件、仪器仪表元件、导弹火箭的高温部件、高温炉的水冷电极头和电加工电极等，具有广阔的应用前景。

但是由于钼和铜互不相溶，采用普通的制备工艺难以满足新的应用领域提出的更高的要求。经过实验采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢气还原法可以制备出性能良好的细晶钼铜合金，为探索钼铜合金的新领域提供了前提条件。

细晶钼铜合金制备过程如下所示：
1.按钼70%，铜30%（质量分数）的配比配制仲钼酸铵（NH₄）6Mo₇O₂₄·4H₂O和硝酸铜Cu（NO₃）·3H₂O，将其配制成溶胶。
2.将配制好的仲钨酸铵和硝酸铜溶胶经过喷雾干燥得到复合盐前驱体粉末。
3.将得到的前躯体粉末经过450℃煅烧，然后在不同温度下经氢气还原就可以得到超细钼铜复合粉末。
4.将粉末在400MPa压力下压制成试样坯，经过850℃预烧后，烧结后保温得到钼铜合金。

实验表明，在制备的过程中烧结温度、时间和粉末中的氧含量对合金的性能有很大的影响。在1050~1200℃下烧结，材料可以快速致密化；在1050℃烧结后保温60分钟，合金的相对密度可以达到90%以上，且晶粒细小，纤维组织分布均匀，抗拉强度可达到755MPa，延伸率为6.41%。

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