新型钼烧结技术发展之热等静压技术
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- 分类：钼的知识
- 发布于 2014年8月15日
- 作者：ling
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近年来，粉末烧结技术层出不穷。电场活化烧结技术（FAST）是通过在烧结过程中施加低电压（～30V）和高电流（＞600A）的电场，实现脉冲放电与直流电同时进行，达到电场活化烧结，获得显微结构显著细化、烧结温度显著降低、烧结时间明显缩短的目的。选择性激光烧结（SLS）应用分层制造方法，首先在计算机上完成符合需要的三维CAD模型，再用分层软件对模型进行分层，得到每层的截面，然后采用自动控制技术，使激光有选择地烧结出与计算机内零件截面相对应部分的粉末，实现分层烧结。
从理论上讲，这些烧结技术都具有很高的学术价值，但大多尚处于实验室研究阶段，只能用于小尺寸钼制品的小批量烧结，距离工业应用研究尚有很大距离。具有一定工业化应用前景的钼烧结技术主要有微波烧结技术，热等静压技术，放电等离子烧结技术，铝热法还原-烧结-体化技术，下面大致介绍气压烧结技术。
气压烧结（热压烧结）技术是一种压制机械能与烧结热能耦合作用下的钼固结技术，热等静压是其中应用最成功的工艺。对烧结密度、组织均匀性和空隙率等烧结指标要求比较高的高端钼烧结产品，如TFT-LCD用钼溅射靶材，大多数国家采用热等静压技术，其产品质量远高于传统的冷等静压-无压烧结工艺，中国尚无类似生产工艺的报导。
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