COB封裝已是大趨勢
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- 分類：藍寶石長晶爐-钼制品新聞
- 發佈於：11 五 2013
- 作者 hua
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COB集成光源已經成為大功率封裝的主流方向，COB集成光源類似于LED點光源變成線光源或者面光源，單個LED做成一個日光燈管燈條或者集成面，當光出來以後，通過磨砂面罩進行二次光學處理，使光更加均勻。COB光源能夠改善眩光問題，作為應用端，組裝更方便，但是同時也會損耗器件的光效和光通量。
還是要從市場應用面來區分，100瓦以上的白熾燈即將被禁用，隨著高流明數光源應用的需求增長，相對來說SMD封裝形式是沒有辦法跨越的，這是因為，一是照明燈具的面積是有限的，小功率能達到的流明數是有限的，COB能達到大功率、更高流明數的要求，其二COB封裝的成本遠低於SMD封裝形式。因為它不僅在散熱上有優勢，在價格上也有很好表現。
但是COB光源還存在著諸多問題需要攻破：第一，集成式封裝會降低光效和光通亮，晶片光效和光通量很難能達到一定高度。第二，基板技術是否能夠較好地解決散熱和導熱問題。第三，封裝工藝，即晶片與基板的結合是否具有較好的導熱工藝。第四，外延晶片的耐大電流、耐溫、品質是否做得好。
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