COB封裝已是大趨勢

COB集成光源已經成為大功率封裝的主流方向,COB集成光源類似于LED點光源變成線光源或者面光源,單個LED做成一個日光燈管燈條或者集成面,當光出來以後,通過磨砂面罩進行二次光學處理,使光更加均勻。COB光源能夠改善眩光問題,作為應用端,組裝更方便,但是同時也會損耗器件的光效和光通量。

還是要從市場應用面來區分,100瓦以上的白熾燈即將被禁用,隨著高流明數光源應用的需求增長,相對來說SMD封裝形式是沒有辦法跨越的,這是因為,一是照明燈具的面積是有限的,小功率能達到的流明數是有限的,COB能達到大功率、更高流明數的要求,其二COB封裝的成本遠低於SMD封裝形式。因為它不僅在散熱上有優勢,在價格上也有很好表現。

但是COB光源還存在著諸多問題需要攻破:第一,集成式封裝會降低光效和光通亮,晶片光效和光通量很難能達到一定高度。第二,基板技術是否能夠較好地解決散熱和導熱問題。第三,封裝工藝,即晶片與基板的結合是否具有較好的導熱工藝。第四,外延晶片的耐大電流、耐溫、品質是否做得好。


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