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仿真和氮化鎵晶圓彎曲分析藍寶石襯底上的仿真結果及分析

觀察彎曲用的500納米的厚度相同，有2英寸、4英寸、6英寸、8英寸的藍寶石基片的直徑進行比較。

隨著規模的增大，彎曲的程度也越來越大。當基片的直徑是八英寸，其彎曲已達到近500納米，類似於藍寶石基板的外延片的厚度，從而導致磁盤意外的抑制。它顯然是在需要的時候大面積藍寶石襯底是外延要解決的主要問題之一。的彎曲量和藍寶石直徑（半徑）的平方是看到了大致的線性關系；也就是說，在這裏是一個常數。

在相同的加熱條件下研究了幾種4英寸基片的厚度為300納米，400納米，500納米和600納米的彎曲度，不同厚度的情況下的程度僅鞠躬由幾納米的變化，這可以被忽略，即厚度對彎曲的影響較小。


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