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倒裝LED芯片成主流趨勢 LED芯片產能暴增

倒裝LED技術目前在大功率的產品上和集成封裝的優勢更大，在中小功率的應用上，成本競爭力還不是很強。

近年來中國、美國、歐盟等全球多個國家及地區陸續實行“禁白”政策，LED節能燈泡的市場得到進一步推廣，且LED照明產品價格持續下降，這些均直接帶動LED照明滲透率的快速提升。從2014年開始的3到5年內，LED照明產業將會迎來爆發性增長，進入“黃金三年”。 而作為領頭環節的上遊LED芯片的制造技術和對應的封裝技術共同決定了LED未來在照明領域的發展速度。


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