Molybdenum News Center

倒裝LED芯片應勢而出

隨著上遊芯片產能不斷擴產，封裝行業已經步入微利時代，許多企業為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業內生態鏈促使行業開始需求新的封裝工藝。

而具有提升發光效率以及提高散熱能力等優勢的倒裝LED芯片技術的革新與應用正是當今封裝企業專注研發的重點。

與正裝芯片相比，倒裝焊芯片(Flip-chip)具有較好的散熱功能;同時，我們有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點;加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路，對芯片可靠性及性能有明顯幫助;此外，與正裝和垂直結構相比，使 用倒裝焊方式，更易於實現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優勢。光效方面，倒裝結構避開P電極 上導電層光吸收和電極遮光，還可以通過在磷-氮化鎵設反光層，而提高光效。

長期而言，倒裝芯片將減少封裝環節的工藝，對封裝業產生一定的擠壓。另外，倒轉芯片可能導致芯片的驅動功率增加，變相降低照明背光應用對於芯片的實際消耗，而改變照明應用對於芯片的長期需求。


鉬產品詳情查閱：http://www.molybdenum.com.cn
訂購電話：0592-5129696 傳真：0592-5129797
電子郵件：  Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
鎢鉬文庫：http://i.chinatungsten.com
鎢新聞、價格手機網站，3G版：http://3g.chinatungsten.com
鎢新聞、鎢價格：http://www.chinatungsten.com
關注微信公眾號“中鎢在線”，了解每日最新鎢鉬價格

• < 上一頁
• 下一頁 >