鉬銅合金的應用
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- 分類：钼的知識
- 發佈於：28 八月 2013
- 作者 陈桂兰
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1)在要求高導熱的器件，如超高頻金屬陶瓷管、大功率晶體管等要求導熱性好的封接部位以及作為大功率矽片的下電極和基片，可減小熱阻，提高工作穩定性和壽命。Mo-Cu和Mo—Cu2Ni對Ag2Cu釬焊料的浸潤性很好，封接質量很高。但這種材料的缺點是不能夠氬弧焊，因此應用受到限制。如果能夠制成片材(厚度小於1.1cm)，則有可能用於器件框架引線，因為鉬-銅合金有較好的耐熱性能(受熱後不會軟化)以及滿足要求的導熱導電性能。
2)鉬銅板材、銅鉬銅復合板材可用作散熱器。鉬-15％-18％銅合金的導熱系數可達160W/(m·K)；銅鉬銅復合板的垂直方向導熱系數比純鉬提高7％，在水平方向提高的幅度更大。
3)鉬銅合金除上述優點外，還具有較好的耐熱性能和較高的高溫強度。其抗燃氣燒蝕性及再回大氣層的耐熱性能雖不及鎢銅合金，但仍比現有的某些材料要好，因此可替代這些材料而獲得新的應用。
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