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提高鉬濺射靶材的利用率方法

鉬濺射靶材可在各類器材上形成薄膜，這種濺射膜被廣泛用作電子部件和電子產品，如廣泛應用的TFT—LCDTFT-LCD（thin film transitor-liquidcrystal displays，薄膜半導體管-液晶顯示器）、等離子顯示屏、薄膜太陽能電池、傳感器、半導體裝置等等。研究表明，未來幾年LCD 仍將快速發展，鉬濺射靶材市場前景十分廣闊，鉬濺射靶材的需求量將不斷的增加，鉬濺射靶材的利用率提出了更高的要求。

提高鉬濺射靶材的利用率的方法，有以下兩點：

一、實現濺射設備的更新換代
鉬濺射靶材在濺射過程中靶材原子被氫離子撞擊出來後，約由六分之一的濺射原子會澱積到真空室內壁或支架上，增加清潔真空設備的費用及停機時間。因此，提高靶材利用率的關鍵在於實現濺射設備的更新換代。

二、管狀旋轉靶材代替平面靶材
相比平面靶材，采用管狀旋轉靶材結構的設計顯示出它的實質性優勢，在幾何結構設計上，利用率從平面靶的30%~50%可增加到旋轉靶的>80%。並且，由於旋轉靶在濺射過程中不斷旋轉，所以它的表面不會產生重沉積現象。

鉬濺射管靶材

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