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電子束焊接TZM合金的抗拉性能和顯微組織

為了瞭解TZM合金晶間脆性的本質和改善其可焊性，一些研究者對採用電弧熔煉製備的並用電子焊接的TZM合金的顯微組織和斷裂行為進行了分析。
經過實驗，對TZM合金的顯微組織和斷裂行為進行了分析發現：
1.TZM合金焊接接頭的脆性行為在溫度於300K時開始再晶界斷裂，然後慢慢以晶間或者穿晶方式擴展開來。
2.TZM合金焊接接頭在溫度高於573K的條件下，合金顯示出了具有完全縮頸的塑性破壞。
3.經過電子束焊接後，碳化的TZM合金呈現出塑性化效應。特別是溫度在300K的情況下，合金伸長大約50%的焊接金屬內。
4.合金內的碳在晶粒邊界表面上的偏析和沉澱能夠有效的改善合金的塑性，這主要是因為它增大了晶粒邊界的凝聚力。
實驗中的TZM合金的再結晶是在溫度為1773K，低於6.7×10-6PaM的真空內進行一小時的熱處理，控制其平均晶粒度為20um。在0.1PaM的真空內沉積碳後，再在低於2.7×10-3PaM的真空內，於1773K高溫下，進行30分鐘的碳化處理。其中電子束焊接時用垂直於軋製方向的平板疊珠焊縫法進行的，其工藝參數如下：工作距離：175mm；加速電壓：50kV；對焦點：表面；束流：50mA；真空度：＜6.7×10-2Pa；焊接速度：3mm/s；拉伸試驗所用所用的試樣尺寸為1×4×14mm，在溫度在300-1173K範圍內，應變速率為2.4×10-4/秒。

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