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大直徑的LED制造產量較高

在LED芯片的制造過程中的每個步驟具有產量損失，從基片的制備通過芯片封裝。LED芯片的產量損失在每一步加起來，並有助於最終芯片成本顯著部分。因此，有大量的重點目前在改善在所有這些領域的收益率。

切換到大直徑的LED制造已被鏈接到產率提高了一些制造過程中的階段。潛在的好處來直接地作為更大的晶圓尺寸更均勻的表面，用於外延和間接地通過使用更好的制造設備和技術。而收益率可能是一個複雜的課題，我們將簡要地看一下可能帶來的好處了一些亮點。

其中一個較大的晶圓直接發揮效益來自外延過程中。在MOCVD室，任何物理障礙，如晶片的邊緣，可以擾亂氣流，並降低產量。更大的晶圓可以在這裏幫助，因為有較少的邊緣，更不受幹擾的表面積。在這個昂貴的步驟所產生的較高收益率是一個重要的優勢。

提高產量的第二成分來源於獲得現代過程控制和自動化工具，其周圍的大直徑晶片的設計，並已完善了在IC制造。今天的常用小直徑的制造技術使用手工流程，需要許多人的相互作用，以及缺乏可以發現良率問題複雜的跟蹤。許多專家指出，一般需要從一個研究式的生產環境轉移到一個真正的大批量生產環境。讓我們來看看在一個更詳細一點這是什麼意思。

自動化主要是指利用計算機來處理和傳輸晶片 - 消除人為因素。晶片可以移動更快，並通過自動化機器損傷少，而不是被手賬。其好處是減少所需的熟練的操作人員，晶片由於誤操作較少的損失，並且通過制造工序更快速運動的組合。

除了更多的自動化，使用更現代的工具帶來更好的工藝控制。過程控制是利用數據分析來檢測和預測，造成在生產過程中的任何區域的產量損失的問題。這涉及到在基片的整個過程中的跟蹤和分析，向後延伸到晶體生長階段。過程控制也考慮到所記錄的各種生產工具的分析數據。

運用過程控制的通常被認為是在推動LED產業的一個必要步驟。隨著自動化，需要實現過程控制的工具都圍繞著大口徑基板設計，所以利益交換不僅止於更多的LED芯片。


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