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不簡單！用於半導體的鉬濺射靶材！

如今，濺射靶材的應用範圍很廣，從半導體工業到積體電路加工中各種材料的薄膜沉積，再到建築節能的玻璃窗玻璃，用氮化鈦製成的熟悉的金色硬質塗層以及工具和日用消費品的耐磨塗層。CD和DVD製作過程中金屬的沉積，所有材料都能以濺射靶形式獲得。

濺射是一種成熟的技術，能夠將多種材料的薄膜沉積到各種形狀和尺寸的基材上。該過程是可重複的，並且可以從小型專案擴展到涉及中型到大型基板面積的生產。濺射氣體通常是惰性氣體，例如氬氣。為了有效地傳遞動量，入射粒子品質必須與靶材品質匹配。 

為了在濺射沉積的薄膜中獲得所需的特性，用於製造濺射靶材的製造材料和工藝很關鍵。除了鎢，鉬，鈮，鈦，矽等純金屬靶，還有鎢鉬鈦矽鉭等的合金靶，化合物如氧化物或氮化物等。確定材料的過程與鍍膜過程中工程師和科學家完善的沉積運行參數一樣重要。 

與其他沉積方法相比，濺射膜在基板上的附著力更好，並且鉬、鎢等熔點極高的材料也很容易濺射。可以自上而下進行濺射，而蒸鍍只能自下而上進行。

濺射靶通常是圓形或矩形，也可以製作其他形狀，包括正方形和三角形的設計。基底是要塗覆的物體，其可以包括半導體晶片，太陽能電池，光學元件或許多其他可能性。塗層的厚度通常在埃至微米的範圍內。薄膜可以是單一材料，也可以是多層結構的多種材料。

作為用途非常廣泛的難熔金屬，鉬在高溫下具有出色的機械性能，低膨脹性和高導熱性及極高的電導率。作為濺射靶材用，可有非常多組合，如純鉬靶、鉬鈦靶、鉬鉭靶、鉬合金靶（如TZM板）。鉬制濺射靶材具有高純度、高緻密度、晶粒細小均勻等特性，從而在濺射中獲得極高的濺射效率、均一的膜厚和平滑的蝕刻面。

中鎢線上所有靶材產品都是經過專門設計的，可在薄膜沉積過程中可靠地運行。我們的製造過程可確保靶材的高純度、細且均勻的顆粒。我們提供多種純度和形狀的各種選擇。 

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