Molybdenum News Center

二碲化鉬-新型半導體材料

矽是最普遍使用的半導體材料。但是但是它具有兩個缺點：一是當矽塗層變薄，它的電子性能就會衰退；二它的簡介能帶隙使得它很難應用於光電工程中，大大限制了矽的使用範圍。所以許多科學家都在尋找新的半導體材料。二碲化鉬是由日韓團隊研發的一種新型半導體材料。

其實二碲化鉬早在1960年代就被合成出來，但因為它不能以單純的形式獲得並利用於電子設 備上所以一直沒有被重視，直到，該團隊研製出提煉出一種純度很高的二碲化鉬，才打開了其半導體的應用領域。在此之前，二碲化鉬主要作為固體潤滑劑應用於各 種不同領域。二碲化鉬具有比矽更好的性能，它的同質結效率極高，是矽的10~50倍，電子可以在其中迅速運動。另外，它具有與矽幾乎一樣的能帶隙。因此可 以代替矽成為新型的半導體材料。與簡單制造出單原子層的石墨烯不同，它們之間的相互作用很大，因此用二碲化鉬做出獨層通道的晶體管原型並不容易。

二碲化鉬是一種灰色六角形粉末狀固體。它的物理、化學性質如下所示：分子式：MeTe₂,，分子量：351.14，CAS號：12058-20-7，EINECS號：235-028-4，能在堿中分解，不溶於水，可溶於硝酸，在空氣中較穩定，在真空中於高溫下可以分解。

鉬可以和碲在密閉的真空管子中，在高溫環境下直接化合成異質同相化合物。具體操作步驟如下：在430℃時鉬與碲化合，高溫時可反應形成MoTe₂(MoTex  x=1.88～2）或Mo₃Te₄。化學反應式：Mo+2Te→MoTe₂。

鈦鋯鉬供應商：中鎢在線科技有限公司	產品詳情： titanium-zirconium-molybdenum.com
電話：0592-5129696 傳真：5129797	電子郵件： Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
鎢鉬文庫：http://i.chinatungsten.com	鎢鉬圖片： http://image.chinatungsten.com
鎢新聞3G版：http://3g.chinatungsten.com	鉬業新聞： http://news.molybdenum.com.cn

微信：

微博：

• < 上一頁
• 下一頁 >