鉬銅合金發展史
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- 分類：钼的知識
- 發佈於：23 九月 2013
- 作者 陈桂兰
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本世紀60年代，原蘇聯學者曾對鉬銅合金作為一定膨脹係數的定膨脹合金進行過研究，研究合金中銅含量對材料膨脹係數的影響。
70年代，國內曾對鉬銅合金作為高導熱定膨脹的半導體功率管的基片進行過研製，它的導熱係數高於純鉬和純鋁，而膨脹係數又低於無氧銅，其膨脹係數與陶瓷、矽等材料匹配性好。
80年代，通過在鉬銅中加入少量的鎳或其它元素，用作與陶瓷封接的無磁封接金屬材料和弦振式壓力傳感器中起溫度補償作用的無磁定膨脹材料。但是，由於當時各方麵條件的限制，這些工作沒有得到很好的推廣，應用對像比較單一狹窄，用量很小。
80年代後期，國外將鉬銅合金作為真空開關管及開關電器中的電觸頭進行生產和應用，同時開發作為大規模集成電路等微電子器件中的熱沉材料。表1列出了作為熱沉材料的鉬銅合金的組成及其相關的熱性能。 90年代後，國內通過技術引進，也生產採用鉬銅觸頭的真空開關管，以及研究熱沉材料用的鉬銅合金。
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