輝鉬的優點及其應用
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- 分類：钼的知識
- 發佈於：13 九月 2013
- 作者 陈桂兰
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輝鉬的主要優點是它有助於進一步減小晶體管的尺寸，進而製造出體積更小、性能更好的電子設備。對矽而言，製作芯片的極限厚度是2納米，因為如果厚度再小的話，其表面就容易在環境中發生氧化，影響其電氣性能。而由輝鉬材料製成的芯片即便在3個原子的厚度上也能正常工作，並且在這一尺度上材料傳導性依然穩定可控。
輝鉬的另一個優點是其在帶隙上的優勢，這使由它製成的芯片開關速度更快，能耗更低。此前的實驗表明，用單層輝鉬製造的晶體管在穩定狀態下能耗比傳統矽晶體管小10萬倍。此外，輝鉬礦獨特的機械性能也使其具備成為柔性芯片材料的潛力。這種新材料將賦予未來芯片更多有趣的特性，例如，用其製成的柔性計算機或手機甚至可以按照用戶臉部的曲線進行彎曲。
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