钼的斷裂
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- 分類：钼的知識
- 發佈於：26 八月 2013
- 作者 陈桂兰
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钼的斷裂類型有以下幾種：(1)高于塑性-脆性轉變溫度，預示著韌性條件，表現出不規則的穿晶斷裂；(2)低于塑性-質性轉變溫度，表現出晶間脆性斷裂或解理斷裂。晶體取向相對于附加應力和純度是決定脆性斷裂是前者或後者的兩個因素，多晶鑄態钼很容易通過晶間斷裂方式發生斷裂，除非碳和氧的含量異常低。然而，當個別晶體從材料中分離出來後，可能會展示良好的韌性。高純鑄態钼，在溫度低于轉變溫度，附加應力的方向與正常晶軸方向傾斜大約35度時，發生解理斷裂，傾斜角度很大時，可能會發生部分晶間斷裂和解理斷裂的混合斷裂。
金屬斷面的顯微鏡觀察是研究鑄態或再結晶钼斷裂方式的常用技術，是檢查電弧熔煉態去氧钼的標准方法。鑄態或再結晶钼在室溫下急速敲擊會發生斷裂，鑄態材料通常擁有大晶組織，很容易通過肉眼或低倍顯微鏡觀察到晶間斷裂或穿晶斷裂。
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