【知鉬】鉬銅片在電子封裝領域的關鍵應用
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- 分類：钼的知識
- 發佈於：09 七月 2025
- 作者 Shuxia
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Mo60Cu40鉬銅片是一種由60%鉬和40%銅組成的金屬複合材料，兼具鉬的高强度和銅的優良導熱性能。該合金片材具有優异的熱穩定性和機械性能，能有效抵抗高溫環境下的熱膨脹和機械應力。鉬銅片廣泛應用于電子封裝、散熱器、真空電子器件及高溫熱交換系統，作爲熱管理和結構支持材料，保證設備在嚴苛工况下的穩定運行。
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