【知鉬】鉬濺射靶材特性分析
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- 分類:钼的知識
- 發佈於:12 四月 2021
- 作者 Shuxia
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鉬濺射靶材特性分析
1.純度
濺射靶材純度至少需要達到99.95%。純度越高,濺射薄膜的性能越好。
2.緻密度
濺射靶材相對緻密度應該在98%以上。較高緻密度的靶材能減少鍍膜過程中膜材微粒飛濺情況,從而提高薄膜的品質。
3.晶粒結構
鉬濺射靶材為多晶結構,濺射時,靶材原子容易沿原子六方 最緊密排列方向擇優濺射出來。為了達到最高濺射速率,需要通過改變靶材結晶結構的方法來增加濺射速率。
4.晶粒尺寸
晶粒大小可由微米到毫米。細小晶粒的靶材濺射速率比粗晶粒快,且晶粒尺寸相差較小的靶材,澱積薄膜的厚度分佈也較均勻。
5.靶材與底盤的綁定
靶材濺射前需與無氧銅底盤連接,使濺射過程中靶材與底盤的導熱導電狀態良好。綁定後再經過超聲波檢驗,保證兩者的不結合區域小於2%,這樣才能滿足大功率濺射要求。
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